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smt贴片加工:元器件的封装形式和结构是如何呢?

 SMT加工进步主要体现在四个方面:一是产品与新型组装材料的发展相适应;二是产品的组装与新型表面组装元器件相适应;三是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应;四是SMT工艺现代电子产品的品种多,更新快特征相适应。具体体现如下:
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       1、SMT工艺安装方位极为严格,产品的精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术,也是今后一个时期内需要研究的内容,如机电系统的表面组装等;
 
  2、SMT工艺随着元器件引脚细间距化,贴片加工技术中的0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,同时正向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;
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    随着器件底部阵列球销形式的推广和相应的装配工艺和检测技术的推广,返工技术已经成熟,尚处于完善阶段。smt贴片打样加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。深圳smt贴片加工表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。
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  随着元器件销距的细化,0.3mm销距的微装配技术已经成熟,正朝着提高装配质量和一次装配合格率的方向发展。第四,为了适应绿色装配的发展和无铅焊接等新型组装材料的装配技术要求,正在对相关技术进行研究。必须严格安装位置、精度要求等特殊装配要求的曲面装配技术,也是今后需要研究的内容,如机电系统表面装配等。第六,为了满足多品种、小批量生产和产品快速更新的要求,提出并研究了装配工艺快速重组技术、装配工艺优化技术、装配、设计和制造集成技术。
 
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